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2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 TechNews 科技新報
WebDec 28, 2024 · 市面上常見的 3D 列印技術包含，FDM（熱熔融層積）、SLA（光固化）和 SLS（雷射粉末燒結）⋯⋯但其實美國材料試驗協會（ASTM）一共將技術分成七種：. 但是， 在認識 3D 列印前⋯⋯必須先有「支撐材」的概念。. 「支撐材」是大部分 3D 列印時會產生的必要輔助 ... Web未來矽穿孔 (Through Silicon Via ； TSV) 3D IC 封裝技術，將更會是引導利基型 DRAM 從 2.5D 邁向 3D ... port ludlow knitting retreat
工研院產業學院 - 📣台灣半導體狂潮再起，AI、5G、物聯網、電動 …
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